PCB設計能力簡介
科茂隆科技有專業PCB設計團隊，專業人員、專業服務；人均行業經驗8年以上，資深員工15年以上。
我們主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel、Altium等軟件，能夠獨立完成PC主板、工控板、筆記本電腦主板、醫療器械、手機、數碼相機、通信電子、光網絡等電子產品的高速、高密、數模混合等PCB Layout設計。
我們的工程師對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解，對含有盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。
電路板設計能力：
| 最高信號設計速率： | 10Gbps CML差分信號 |
| 最高設計層數： | 40 |
| 最小設計線寬線距： | 2.4mil |
| 最小BGA設計腳距： | 0.4mm |
| 最小機械孔直徑： | 6mil |
| 最小激光鉆孔直徑： | 4mil |
| 最大PIN 數： | 63000 |
| 最大元件數目： | 3600 |
| 設計PCB最多BGA數量： | 48 |
涉及的總線：
I2C總線，SPI總線，CAN總線，ISA總線，EISA總線，VEAS總線，PCI總線，VME總線，VPX總線，RS232 RS485 RS422總線，USB總線
涉及的高速串行總線：
PCIE，SIPO，SATA，SAS，SFP，XAUI等高速串行線，頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps，信號速率達到1G-10G
高速PCB設計流程圖：
