科茂隆科技有專業PCB設計團隊,專業人員、專業服務;人均行業經驗8年以上,資深員工15年以上。
我們主要采用Cadence Allegro、Pads、Protel、Altium等軟件,能夠獨立完成PC主板、工控板、筆記本電腦主板、醫療器械、手機、數碼相機、通信電子、光網絡等電子產品的高速、高密、數模混合等PCB Layout設計。
我們的工程師對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解,對含有盲孔、埋孔的高端PCB板結構及走線規則的理解更是勝人一籌。
電路板設計能力:
最高信號設計速率: | 10Gbps CML差分信號 |
最高設計層數: | 40 |
最小設計線寬線距: | 2.4mil |
最小BGA設計腳距: | 0.4mm |
最小機械孔直徑: | 6mil |
最小激光鉆孔直徑: | 4mil |
最大PIN 數: | 63000 |
最大元件數目: | 3600 |
設計PCB最多BGA數量: | 48 |
涉及的總線:
I2C總線,SPI總線,CAN總線,ISA總線,EISA總線,VEAS總線,PCI總線,VME總線,VPX總線,RS232 RS485 RS422總線,USB總線
涉及的高速串行總線:
PCIE,SIPO,SATA,SAS,SFP,XAUI等高速串行線,頻率涵蓋1.5Gbps-28Gbps,信號速率達到1G-10G
高速PCB設計流程圖: