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PCB多層線路板壓合制作流程1、Autoclave壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業界所常用。另在PCB多層線路板壓

發布時間：2020-05-18

PCB板就是印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不

發布時間：2020-05-14

所謂PCBA加工是指PCB板經過SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試一些列的整個生產過程。PCBA加工（Printed Circuit Board Assembly）基本核心的加工工藝是把PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在D...

發布時間：2020-05-11

一、什么是PCB電路板背鉆？什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個...

發布時間：2020-05-07

第一步，拿到一塊PCB電路板，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB電路板清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，

發布時間：2020-04-27

隨著電子產品越來越普遍，PCB抄板具有很高的經濟價值和社會價值，隨著近些年國內PCB行業的迅猛發展，PCB抄板也迅速蔓延開來。抄板行業在國內已成為一個較為成熟的行業，各類抄板公司也迅速建立了起來，特別是在我國的江浙和廣東地區甚至還出現了專門研究抄板技術的實驗室。我們大致可以將行業內的抄板行為分為以下

發布時間：2020-04-23

pcb設計的一般過程: 第一階段:方案設計: 在這一階段，工程師通常會根據電路現場的情況、市場調研或產品的創新需求，規劃出電路的基本模塊，并繪制出產品的電路圖。這個階段可以在沒有altium設計軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應用于altium設計軟件。 第二階段:原理圖設計...

發布時間：2020-04-20

PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB抄板上，然后經過電路板測試和調試...

發布時間：2020-04-16

PCBA貼片生產過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行分析，并進行改善，提高產品品質。一、空焊焊膏活性弱；鋼絲網開口不良；銅-鉑間距過大或大銅粘

發布時間：2020-04-13

PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即...

發布時間：2020-04-10